跟着AI技能迭代与新能源工业加快浸透，电子器件散热需求继续攀升，热界面资料（TIM）作为要害热办理前言迎来重要开展机会。当时，我国热界面资料国产化率已提高至23.1%，工业链根底技能打破为其高端化与规模化使用供给了重要支撑。

  （1）AI手机范畴：当时跟着国内外科技技能的渐渐的提高，AI技能的遍及对终端设备的散热功能提出更加高的要求。中金企信计算多个方面数据显现，2025年我国新一代AI手机商场出货量估计达1.18亿台，同比增加59.8%，占全体手机商场的40.7%。热界面资料作为中心散热计划，在导热硅脂、凝胶等范畴的浸透率将逐渐提高。与此一起，智能穿戴设备、AI服务器等新式场景的拓宽，逐渐扩展了高导热资料的需求空间。

  （2）新能源轿车与智算中心范畴：新能源轿车的快速遍及推进TIM在动力电池、电驱体系等范畴的需求激增。此外，数据中心向“智算”晋级带动服务器散热需求，估计2028年我国智算中心商场投资规模将达2886亿元，较2023年增加超3倍。热界面资料在液冷体系、芯片封装等环节的使用占比继续扩展，成为工业链要害增加点。

  （3）商场规模现状：依据计算数据：全球热界面资料商场规模将从2024年的24.8亿美元增至2034年的76.2亿美元，年复合增加率达11.9%。我国商场增速与之同步，年均复合增加率估计为11.3%，显着高于传统资料范畴。

  现在，国内企业在热界面资料上游要害环节已获得明显发展。例如，有机硅作为TIM中心基材（占比42.9%），职业集中度提高后产能利用率逐渐优化；球形氧化铝作为干流导热填料，2022年国内商场规模占比达22%，头部三家企业占有65%的出货比例；人工石墨散热膜范畴，国内企业更是占有全球70%的商场需求，打破日韩厂商独占格式。

  凭借PI膜等上游质料国产化打破、中游制作工艺晋级及下流客户端深度绑定，国内热界面资料企业逐渐向高端商场浸透。例如，人工石墨散热膜经过本钱优势与技能迭代，已完成对Panasonic、Graftech等世界大品牌的代替。未来，工业链协同效应将逐渐推进国产化率向30%以上跨进。

  一起，跟着半导体、新能源等战略工业的自主化需求晋级，国家方针对高功能资料的支撑力度继续加大。与此一起，国内企业经过研制高投入（部分企业研制占比超10%）加快产品矩阵拓宽，逐渐从单一资料供货商向散热计划归纳服务商转型，为国产代替供给长时间动能。

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